工作职责
1. 负责单板硬件系统方案设计，包括原理图设计、PCB布局布线、高速数字/模拟电路开发及调试；
2. 主导芯片选型评估及外围电路设计，完成单板硬件从需求分析到小批量的全流程开发；
3. 制定硬件测试用例，完成功能、性能及可靠性测试，分析并解决开发过程中的技术问题；
4. 搭建测试平台，开发调试工具，支持生产测试流程及故障定位；
5. 编写技术文档，包括设计报告、测试规范、BOM表及生产指导文件；
6. 遵循ISO质量体系及行业标准（如EMC、安规等）进行开发；
7. 维护协助产品量产转化，解决生产中的硬件问题，优化良率及工艺；
8. 与软件工程师协作，确保软硬件集成及系统性能达标。对接结构件外包，对热设计有一定基础；
9. 输出硬件电路接口文档，支持底层软件工程师进行硬件电路底层驱动软件.硬件测试软件的开发工作 。
任职资格
1. 电子工程、自动化、通信、光电或相关专业，本科及以上学历；
2.10年以上单板硬件开发经验，主导过完整单板开发项目（从设计到量产）；
3. 技能要求 硬件设计：精通高速数字电路、模拟电路设计，熟练使用EDA工具。处理器与接口：熟悉DSP、ARM、FPGA等处理器架构。 测试工具：熟练操作示波器、信号源、逻辑分析仪等仪器。 对电源芯片有深刻认识；
4. 对器件非常熟悉，时刻了解器件市场更新迭代；
5. 有芯片原厂、汽车电子、光通信、工业控制等领域单板开发经验者优先；
6. 具备复杂系统级硬件架构设计能力者优先；
7. 具备SIPI高速大电流PCB设计者优先；
8. 逻辑清晰，具备独立问题分析与解决能力，能承受高强度工作压力；
9. 良好的团队协作与沟通能力，适应跨部门项目管理。
